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各種添加剤・洗浄剤

切削液/研削液/スラリー添加剤/洗浄液各種
Siウェハ、化合物半導体向け
〈Vectorシリーズ〉
INTERFACE DYNAMICS

研磨液、ラッピング・ポリシング用スラリーのサスペンション剤、洗浄剤などがあります。
5ガロン・55ガロン入りがあります。
ラッピングスラリー用のサスペンション添加剤
〈VECTOR HTS-3〉
ラッピングスラリー用のサスペンション添加剤
  • 高い生分解性
  • 高い粘性・ポリマー/表面活性効果
  • 研磨剤:WA、GC
  • シリコンウェハーのラップ用
  • 物理的・化学的特性の変化無く1週間以上高い分散性を保持
  • 各種ラッピングプレートに対応
利点▶ウェハー平坦性/ウェハーダメージ低減/高ラップレート/スクラッチ低減/後洗浄性の向上/高いラップ再現性ウェハー残滓低減/研磨材の削減
製品詳細
半導体用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
〈VECTOR HTN〉
半導体用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
  • ハイスピード循環(リサイクル)用スラリー添加剤
  • 研磨剤:WA、CeO2、ジルコニア、SiC、B4C、ダイヤモンド
  • 砥粒を均一に分散
  • ウェハーのTTV最適化
  • スクラッチ低減
  • 世界中のシリコンウエハメーカーで採用されている
利点▶材料のダメージ(加工変質層)低減/高ラップレート/スクラッチ低減/研磨後の洗浄性向上/廃棄の減少/分散性向上/装置の腐食性無し/研磨材の使用量の削減
製品詳細
半導体用切削液・研削液
〈VECTOR HTG〉
半導体用切削液・研削液
  • ダイヤモンドホイールやブレードによる研削に効果的
  • 特殊成分により、切削加工熱を抑え、砥石の負荷低減
利点▶加工仕上げをアシスト(表面粗さ・加工変質層)/高研削レート/泡消効果/ダイヤの寿命向上/汚れ、シミなどが残らない/防錆効果/オペレーションが容易/フィルタリングシステムでの使用可能
製品詳細
ダイヤモンドブレードの内周刃用潤滑液
〈VECTOR HTI1.1〉
ダイヤモンドブレードの内周刃用潤滑液
VECTOR HTI-1.1 は、I.D.ダイヤモンドブレード用の「ワン・スルー」プロセスに使用できるよう開発されました。 伝熱性が非常に優れていて、すぐにダイヤモンドブレードを冷却し、寿命を延ばします。また、洗浄力に優れていてダイヤモンドをきれいに保ち、カッティングスピードを速め、またブレードのゆがみを少なくします。VECTOR HTI-1.1 は、「ワン・スルー」プロセスでのみ使用できます。
利点▶ブレードの消耗減/生産性の増大/サブサーフェスダメージが低い/ねじれやよれが少ない/ブレードのゆがみを低くする/チッピングをなくします/基板の割れをなくします/機械や仕事場をよりきれいできる
製品詳細
超音波用洗浄剤
〈VECTOR HTC-SCAシリーズ〉
超音波用洗浄剤
  • アルカリ又は、純水超音波・メガソニック洗浄用に開発
  • 超音波及びメガソニックエネルギーが効率的にウェーハに作用
  • 経済的希釈率
  • 低分子量有機物・ポリマー・サブミクロンパーティクルの除去
  • VECTOR HTC-PLUSは、加熱・非加熱の洗浄タンクで使用され、ブラシ洗浄やディッピングにも応用可能
  • その他、HTC-SCA、-SCA-N、-SCA-1、-SCA-1-Nの4タイプ
利点▶優れた濡れ性/リンス不要-膜・残滓の残存無し/他のVECTOR製品との共用可能/フィルタが容易で経済的
製品詳細
ラップ、ポリシング後の残滓除去・防錆リンス液
〈VECTOR HTR〉希釈率
ラップ、ポリシング後の残滓除去・防錆リンス液
  • ラッピングプレート・ウェハー上の残滓除去に使用
  • ラッピングプレートとウェハー間の表面張力を抑え、ウェハー上の残滓を低減いたします。ポリシング応用では、パッドとウェハーのリンスに威力を発揮します。
利点▶ウェハー洗浄・取り扱い時使用/ラッピングプレート・パッドのメンテナンス・洗浄の低減/ステイニングの低減/プレートのコンタミネーションによるウェハーの割れ・スクラッチの低減/ラッピング時のウェハー割れ低減
製品詳細
セラミック材、ガラス(特に液晶・レンズ)用
〈Challengeシリーズ〉
INTERFACE DYNAMICS

研磨液、ラッピング・ポリシング用スラリーのサスペンション剤、洗浄剤などがあります。 5ガロン・55ガロン入りがあります。
セラミックス・ガラス用研削用クーラント液
〈CHALLENGE 300-HT〉
セラミックス・ガラス用研削用クーラント液
CHALLENGE 300HTによってダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、ソ-イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と表面仕上げのパフォーマンスが得られます。この切削液に含まれる特殊成分により切削加工熱を抑え、砥石の負荷は減り、如何に難削材においても砥石の寿命が延びる事をお約束します。このCHALLENGE 300HTはフィルタリングシステムにも適合でき、泡消効果を持っている為、オペレーターにも使い易い研削液です。
利点▶最高の加工仕上げをアシスト(表面粗さ・加工変質層)/高研削レート/泡消効果/ダイヤの寿命が延びる/汚れ、シミなどが残らない/フィルタリングシステムでの使用可能/防錆効果/オペレーションが容易
製品詳細
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシングサスペンション添加剤
〈CHALLENGE 543-HT〉
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシングサスペンション添加剤
CHALLENGE 543-HTはアルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、ガーネットなどの様々な砥粒の分散性を高める為のラッピング/ポリシング用の潤滑剤であり、ラッピング/ポリシング効果を得られる適度な粘性をスラリーに生み出します。この分散効果と粘性により砥粒の使用量は50%削減でき、取り代のパフォーマンスとしては同等かそれ以上を発揮します。543HTスラリーを使用の際は、粘性・分散性がある為に小径なチューブで少量のスラリー供給量で使用するとより効果的です。
利点▶ラップ・ポリッシュ後の平坦性/ウェハーダメージ低減/高ラップレート/スクラッチ無し/後洗浄性の向上/高いラップ再現性/研磨材の使用量の削減
製品詳細
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
〈CHALLENGE 550-HT〉
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
CHALLENGE 550-HTはハイスピード循環(リサイクル)用スラリーの添加剤で循環ポンプで使用できる様に開発されました。ハイスピードの循環ポンプで主に使用します。アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続させます。この効果により、循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、また砥粒の使用量が減少します。
利点▶材料のダメージ(加工変質層)低減/高ラップレート/スクラッチ無し/研磨後の洗浄性の効果/廃棄の減少/分散性効果/装置の腐食無し/研磨材の使用量の削減
製品詳細
超音波洗浄液(pH 値選択可)
〈CHALLENGE 800シリーズ〉
超音波洗浄液(pH 値選択可)
CHALLENGE 800シリーズは、アルカリ又は、純水超音波・メガソニック洗浄用に開発された添加剤で、洗浄ウェハー表面で超音波及びメガソニックエネルギーが効率的に開放され優れた洗浄結果が得られます。CHALLENGE 800シリーズは、経済的希釈率で使用され、低分子量有機物・サブミクロンパーティクルの除去に有効で、主に研削、切断、ラップ、エッチング、ポリシング後の洗浄で使用します。CHALLENGE 800シリーズは、加熱・非加熱の洗浄タンクで使用され、また、ブラシ洗浄やディッピングにも応用可能です。
利点▶優れたウェット効果/リンス不要-膜・残滓の残存無し/経済的であり安全性/全てのChallengeシリーズと併用できる
製品詳細
ケミカルスラリー(シリカスラリー/アルミナスラリー)
シリカスラリー、アルミナスラリー
様々な用途にご対応できます。詳細はお問い合わせ下さい。
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