砥粒径 （Micron） |
400ｇ（標準容量） |
|||
W2 良好な洗浄性 高い加工レート |
O3 優れた潤滑性 良好な面粗度 |
|||
MA （単結晶） |
PC （多結晶） |
MA （単結晶） |
PC （多結晶） |
|
1/2μ |
1/2-W2-MA-STD No. 215073 |
1/2-W2-PC-STD No. 215281 |
1/2-O3-MA-STD No. 217089 |
1/3-O3-PC-STD No. 217205 |
1μ |
1-W2-MA-STD No. 215004 |
1-W2-PC-STD No. 215204 |
1-O3-MA-STD No. 217298 |
1-O3-PC-STD No. 217204 |
3μ |
3-W2-MA-STD No. 215276 |
3-W2-PC-STD No. 215206 |
3-O3-MA-STD No. 217006 |
3-O3-PC-STD No. 217206 |
6μ |
3-W2-MA-STD No. 215276 |
6-W2-PC-STD No. 215208 |
6-O3-MA-STD No. 217099 |
6-O3-PC-STD No. 217215 |
9μ |
9-W2-MA-STD No. 215287 |
9-W2-PC-STD No. 215212 |
9-O3-MA-STD No. 217009 |
9-O3-PC-STD No. 217209 |
15μ |
15-W2-MA-ST No. 215285 |
15-W2-PC-STD No. 215211 |
15-O3-MA-STD No. 217090 |
— |
| 種 類 | 特 性 | 研磨対象物 | 相性の良い ルブリカント （潤滑液） |
荷 姿 |
| 水溶性 （W） |
洗浄性が良く、ポリシングクロスとのご使用が理想的なペーストです | 精密光学、電子部品 | W2 | 5g、20g シリンジ |
| 油性 （OS） |
水溶性に比べて自己潤滑効果があります | 金型材料、超硬、鉄系金属、セラミックなどの硬質材料 | OS2 | 5g、20g シリンジ （アプリケーターもございます） |
| 油性 （L） |
OSタイプよりもダイヤモンド濃度が高いです | 金型材料、超硬、鉄系金属、 セラミックなどの硬質材料 |
OS2 | 5g、10g、20g シリンジ （アプリケーターもございます） |
| 両性 （KD） |
特殊な化学媒体により、ダイヤモンドパウダーを均等に分散させることで、効率よく切削・ポリッシュいただけます | 作業現場、精密加工現場、 実験室 |
OS2 | 5g、10g、20g シリンジ （アプリケーターもございます） |
| タイプ名 | 溶 媒 | 特 性 |
| W | 水 性 | 粘度の低い水性のルブリカントで、KDタイプとWタイプのケメットダイヤモンドコンパウンド用に開発されたものです。全てのケメットポリシングパッドに対して、寿命を延ばす効果があります。 |
| W2 | 水 性 | ケメットダイヤモンドスラリー用に開発された粘度の低い水性のルブリカントで、特にケメットプレートとの使用を推奨します。 |
| OS | 油 性 | 粘度の低い油性ルブリカントで、主にタイプKD、タイプLのケメットダイヤモンドコンパウンドと合わせてご使用頂けます。工具、金型、その他の部材の研磨に推奨されます。 |
| LS | 両 性 | ケメットダイヤモンドコンパウンド、ダイヤモンドスラリーと合わせてご使用頂けます。特に非加工物が研磨後に水性の洗浄を行う場合に適しています。 |
| K | 油 性 | ケメットダイヤモンドスラリー用に開発された油性のルブリカントです。優れた潤滑性と洗浄の容易さを兼ね揃えています。 |
